沪电股份7月27日暴露投资者干系举止记载表显现，在具体产物方面，诳骗于EGS级做事器鸿沟的产物已具备范围化量产智商；在HPC鸿沟，公司布局通用计较，诳骗于AI加快、Graphics的产物，诳骗于GPU、OAM、FPGA等加快模块类的产物以及诳骗于UBB、BaseBoard的产物已批量出货，目下正在预研诳骗于UBB2.0、OAM2.0的产物；在高阶数据中心交换机鸿沟，诳骗于Pre800G(基于56Gbps速度，25.6T芯片)的产物已批量坐褥，诳骗于800G(基于112Gbps速度，51.2T芯片)的产物已完了小批量的委派；基于数据中心加快模块的多阶HDI Interposer产物，已完了4阶HDI的产物化，目下在预研6阶HDI产物，同期基于交换、路由的NPO/CPO架构的Interposer产物也同步开动预研。
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